未分院系导师

学科领域 1.微电子封装技术与材料 2.高密度封装基板制造技术与材料 3.第三代半导体封装材料

敏捷制造；并行工程

学科领域 机械工程机械制造及其自动化/机械电子工程

建筑与环境设计、工业设计

研究领域 l仿生机器人(包括仿人机器人、仿生攀爬机器人和软体机器人等) l智能机器人 l模块化机器人 l先进工业机器人 l人-机器人共融与自然交互 l自主移动操作机器人/SLAM ...

机械设计制造及其自动化

数字化制造与在线检测技术

主要研究领域包括：光机电先进传感与控制，机器人自动焊接，机器视觉与模式识别，车辆自动识别与跟踪。

数字设计与制造；虚拟现实技术及应用； 数字化设计系统交互理论与技术； 虚拟现实医疗模拟器械及交互技术

机器人操作理论，机器人运动规划，机构分析及设计，机器人操作系统,离线编程及仿真，自动化生产线系统集成，LED焊线机系统集成