1996.09-2000.06 河北工业大学攻读本科学位； 2000.09-2003.03河北工业大学攻读硕士学位； 2003.09-2006.06 河北工业大学攻读博士学位； 2006.09-今 河北工业大学电子科学与技术系任教

主要从事微电子、光电子工艺研究，器件性能提升与改进，纳米材料制备与应用等方面的研究。

1、 Li Wei-wei, LIU Yu-ling, TAN Bai-mei. A study on a new kind of substituted technology of Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ fluid. SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY(ISTC2004) 303～310。（EI收录）；（EI收录:05519594045 ） 2、 Li Weiwei, Liu Yuling, Xing Zhe, Li Guangfu . Copper ion complexion on Cu CMP in ULSI. SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY(ISTC2004) 273～276。（EI收录）；（EI收录：05519594039） 3、 Liu Yuling, Li Weiwei, Niu Xinhuan, Zhang Jianxin, Study on fabrication nanometer alkalescent abrasive CMP slurry and polishing technology. SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY(ISTC2004)：294~298（EI收录） 4、 Zhou Jianwei, Liu Yuling, Li,Weiwei, Han Yunpeng, The research of the slicing slurry in the process of the ULSI substrate slicing.SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY(ISTC2004：284~287。（EI收录） 5、 李薇薇，刘玉岭，檀柏梅，周建伟，王娟。利用表面活性剂有效去除ULSI衬底硅片表面吸附颗粒，电子器件2005年6月第28卷第二期。283～285，EI收录；（EI收录：05259172665） 6、 Li Wei-wei，A New Kind of Technology for Post CMP Cleaning in IC Fabrication，ISTC2009，3月，128~129（EI收录：20101512846044） 7、 Li Weiwei The Mechanism of Organic Base and Surfactant in Silicon Wafer CMP Process. ISTIC2011.225 （EI收录：20112614108471）