马孝松
教授
所属大学: 桂林电子科技大学
所属学院: 机电工程学院
个人主页:
https://yjsgl.guet.edu.cn/TeacherInfor.aspx?TID=70CC0DD949AF6870&TName=C1604537D3C8BCAA
个人简介
个人简介 长期从事微电子封装和组装的科研与教学工作。主持、参加多项国家、省（区）局级科研与教学研究工作。在荷兰期间从事了多项荷兰代尔夫特大学与欧盟、菲力浦、NXP（恩智普）合作的科研项目，如：湿热环境对微电子封装材料机械特性的影响、微电子封装器件的快速可靠性分析方法研究、湿热对微电子封装器件界面强度影响等项目。在本学科领域的国际权威杂志和专业会议发表了多篇论文，其中，SCI收录2篇， EI收录14篇。
研究领域
研究领域：微电子封装与组装