1、先进印制电路板制造技术研究方向 包括刚挠结合印制电路板、多层挠性印制电路板、嵌入挠性印制电路板、高频复合印制电路板、以及RFID电子标签等新产品关键技术研究 2、先进印制电路板材料研究方 包括用于高频信号传输的印制电路板低Dk（介于3.0~3.5之间）介质绝缘材料、用于极高频信号传输线提高表面粘接力处理的药水、用于印制电路板/RFID的还原树脂—银粉复合导电材料、以及用于电磁屏蔽的碳浆材料等的研究 3、全印制电子材料研究方向 包括用于喷墨打印的颗粒型铜/银导电墨水、自还原银/铜导电墨水、以及膨胀石墨、石墨烯、炭黑或银包膨胀石墨、石墨烯、炭黑等导电墨水研究 4、电子封装材料及技术材料研究方向 包括用于印制电路板封装的埋嵌电阻器、埋嵌电容器、以及磁芯电感材料以及封装技术研究。