工学博士，现任嵌入式系统教育部工程研究中心副主任、超大规模集成电路设计研究所所长、浙江大学艾派克联合实验室主任、IEEE PES数字电网电力芯片与传感器技术分委会副主席、CCF嵌入式系统专委会委员、电子与封装期刊编委会委员等。曾任VERIMAG实验室欧盟项目（ARTEMIS-SMECY、PRO3D）合作专家和TIMA实验室交流访问学者。 长期从事嵌入式处理器和系统芯片领域的研究工作，负责或主参国家863项目、核高基国家科技重大专项、国家重点研发计划、国家/省自然科学基金等项目多项。在与多个行业领域龙头企业的产学研合作中，已经主持和领导了20多个系统芯片项目，累计芯片量产超过10亿颗，形成重大社会和经济效益。在国内外重要学术期刊和国际学术会议上发表80多篇论文，申请30多项国家发明专利，获得国家科技进步二等奖1项、广东省科技进步一等奖1项、中国电子学会科技进步一等奖3项、中国机械工业科技进步一等奖1项等。

多处理器系统芯片设计