主要学习、工作、出国经历 2020-1 – 现在: 华米科技，北京 2019-01 – 2019-12: 斯凯瑞利（北京）科技有限公司，北京 2017-07 – 2018-12: ams AG 艾迈斯半导体，北京 2015-02 – 2017-06: NXP 恩智浦半导体(中国），北京 2007-03 – 2015-02: 昆天科微电子，北京 2004-02 – 2007-03: Marvell Semiconductor，Singapore/USA 2001-11 – 2004-02: Institute of Infocomm Research/Center for Wireless Communica，Singapore

CMOS射频集成电路设计，主要针对物联网和可穿戴设备的无线连接通信应用，包括低噪声射频接收，射频功率放大器，锁相环和频率综合，振荡器和参考时钟源。CMOS模拟混合信号电路设计，包括高速ADC/DAC，滤波器以及其他通用高性能模拟电路。

代 表 性 成 果 简 介 1. 低功耗蓝牙SoC芯片2. 移动（模拟）电视接收芯片3. 调频收音机收发芯片4. Wifi（802.11 a/b/g)收发芯片