金积德 照片

金积德

教授 博导

所属大学: 武汉理工大学

所属学院: 汽车工程学院

邮箱:
andyc504@163.com

个人主页:
http://auto.whut.edu.cn/szzk/js/201905/t20190522_367089.shtml

个人简介

教育背景 美国亚利桑那州立大学工业工程(微机电)博士、电机工程硕士。

学术经历

武汉理工大学汽车工程学院教授、博士生导师。

国家特聘(长期创新)专家。

浙江省特聘专家。

项目情况

曾任职于Motorola(US)、台积电等公司,主要从事微机电、高效温控及散热系统之研究与开发,先后完成微机电表面堆栈制程模块化、IBGT高阶功率芯片、高阶内存制程模块、热管全自动化生产线、LED覆晶集成式封装光源(FCCOB)及真空超导散热板等成果。

代表性学术成果

国际期刊论文10余篇,授权发明专利20余项。

研究领域

1.新能源汽车动力电池系统研究与开发,2.新能源汽车热管理系统研究。