金积德
教授 博导
所属大学: 武汉理工大学
所属学院: 汽车工程学院
邮箱:
andyc504@163.com
个人主页:
http://auto.whut.edu.cn/szzk/js/201905/t20190522_367089.shtml
个人简介
教育背景 美国亚利桑那州立大学工业工程(微机电)博士、电机工程硕士。
学术经历
武汉理工大学汽车工程学院教授、博士生导师。
国家特聘(长期创新)专家。
浙江省特聘专家。
项目情况
曾任职于Motorola(US)、台积电等公司,主要从事微机电、高效温控及散热系统之研究与开发,先后完成微机电表面堆栈制程模块化、IBGT高阶功率芯片、高阶内存制程模块、热管全自动化生产线、LED覆晶集成式封装光源(FCCOB)及真空超导散热板等成果。
代表性学术成果
国际期刊论文10余篇,授权发明专利20余项。
研究领域
1.新能源汽车动力电池系统研究与开发,2.新能源汽车热管理系统研究。