童风华
讲师
个人简介
1989年6月毕业于华中科技大学机二系，获学士学位。 1995年6月毕业于华中科技大学材料学院，获硕士学位。 1995年7月起在武汉工程大学机电学院任教。主要研究方向是注塑成型装备和工艺，发表相关论文多篇，获得该领域专利2项。 开设课程 本科生课程:《金属材料及热处理》，《工程实训》
研究领域
主要研究方向 注塑成型装备和工艺
横向课题：阀门球体耐磨耐高温涂层的研究
1989年6月毕业于华中科技大学机二系，获学士学位。 1995年6月毕业于华中科技大学材料学院，获硕士学位。 1995年7月起在武汉工程大学机电学院任教。主要研究方向是注塑成型装备和工艺，发表相关论文多篇，获得该领域专利2项。 开设课程 本科生课程:《金属材料及热处理》，《工程实训》
主要研究方向 注塑成型装备和工艺
横向课题：阀门球体耐磨耐高温涂层的研究