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童风华

讲师

所属大学: 武汉工程大学

所属学院: 机电工程学院

邮箱:
tfenghua@126.com

个人主页:
http://me.wit.edu.cn/info/1127/1868.htm

个人简介

1989年6月毕业于华中科技大学机二系,获学士学位。 1995年6月毕业于华中科技大学材料学院,获硕士学位。 1995年7月起在武汉工程大学机电学院任教。主要研究方向是注塑成型装备和工艺,发表相关论文多篇,获得该领域专利2项。 开设课程 本科生课程:《金属材料及热处理》,《工程实训》

研究领域

主要研究方向 注塑成型装备和工艺

横向课题:阀门球体耐磨耐高温涂层的研究