个人简介
教育经历 2001.9~2007.9 华中科技大学 材料加工工程 硕博连读 1997.9~2001.6 华中科技大学 塑性成型工艺及装备 本科(学士) 工作经历 2007.12~2010.7 华中科技大学 机械科学与工程学院 博士后 2010.7~至今 材料科学与工程学院 连接与电子封装中心 在职 副教授
研究领域
智能焊接与电弧增材工艺与装备 工业互联网与工业智能技术 智能红外视觉系统 先进电子封装技术
教育经历 2001.9~2007.9 华中科技大学 材料加工工程 硕博连读 1997.9~2001.6 华中科技大学 塑性成型工艺及装备 本科(学士) 工作经历 2007.12~2010.7 华中科技大学 机械科学与工程学院 博士后 2010.7~至今 材料科学与工程学院 连接与电子封装中心 在职 副教授
智能焊接与电弧增材工艺与装备 工业互联网与工业智能技术 智能红外视觉系统 先进电子封装技术