陈明祥（Chen Mingxiang，Professor），华中科技大学机械学院教授、博士生导师，广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电系，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装与微纳制造等方向的教学与科研工作，主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、GF领域重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等。先后培养博士/硕士研究生40余名；发表学术论文80余篇（其中SCI检索50余篇），申请和授权发明专利20余项（其中多项通过专利许可或转让实现产业化）；荣获2020年湖北省专利银奖、2016年国家技术发明二等奖、2015年湖北省优秀硕士学位论文（指导老师）等。

1）先进电子封装材料：陶瓷转接板（TCV）、纳米金属焊膏、荧光玻璃（PiG）等； 2）光电器件封装技术：功率器件（LED/LD/VCSEL/TEC/RF等）封装，第三代半导体（GaN/SiC等）器件封装，高温高湿等恶劣环境下电子器件封装等； 3）微纳制造技术：低温键合、异质异构集成、三维系统封装等。

主要从事电子封装与微纳制造技术研究

[1]ZHAO HeRan, CHEN MingXiang, PENG Yang, WANG Qing, et al., TXV Technology: The cornerstone of 3D system-in-packaging，Technological Sciences in SCIENCE CHINA, 2022, 65(9): 2031-2050 [2]Yang Peng, Renli Liang, Yun Mou, Jiangnan Dai, Mingxiang Chen, and Xiaobing Luo. Review: Progress and perspective of near-ultraviolet and deep-ultraviolet light-emitting diode packaging technologies. Journal of Electronic Packaging, 2019, 141, 040804 [3]Yun Mou, Hao Wang, Yang Peng, Hao Cheng, and Mingxiang Chen. Enhanced heat dissipation of high-power light-emitting diodes by Cu nanoparticle paste, IEEE Electron Device Letters, 2019, 40, 949-952 [4]Yang Peng, Hao Cheng, Zhen Chen, and Mingxiang Chen, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279-284（ESI高被引论文） [5]程 浩，陈明祥，罗小兵，彭 洋，刘松坡，电子封装陶瓷基板，现代技术陶瓷2019，40（4）：265-292