1998年9月-2002年7月 在河南科技大学材料系攻读本科，获学士学位

2002年9月-2008年7月 在北京工业大学材料学院材料加工系攻读博士，获博士学位 2008年7月-至今 在河南理工大学材料学院工作

长期从事微电子封装无铅焊接材料的制备及应用研究，尤其致力于无铅焊料、无铅助焊剂的合成与应用、铝基复合材料的钎焊工艺技术及其新型钎料、钎焊膏的制备研究，目前还与相关企业合作开展了真空玻璃低温密封关键技术的研究。

1. Wang Peng, Xu Dongxia, Cheng Dongfeng.Active brazing filler metal on SiC particle reinforced aluminium matrix composites, Science and technology of welding and joining （SCI 3区）. 2015, Vol. 20,No. 5, pp: 361-370

2. 徐冬霞*，田金峰，王东斌，牛济泰，薛行雁，孙华为. Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料对SiCp/A356复合材料真空钎焊接头的组织与性能影响. 材料工程，2016,44(1):60-65（EI收录）

3. 范晓杰，徐冬霞*，牛济泰等.SnAgCuBi无铅钎料对不同体积比SiCP/6063Al复合材料真空软钎焊接头组织和性能的影响.材料导报. 2015,29(8):89-93（EI收录）

4. 徐冬霞*, 王东斌，王彩芹．微电子封装中助焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移的影响研究.稀有金属.2012, 36(5):740-744（EI收录）