金鹏 最高学历：博士 个人站点：http://web.pkusz.edu.cn/lighting 北京大学副教授， 2000年获美国休斯顿大学物理学博士，先后在美国康宁等名企业任高级工程师，技术总监等职，科研和工程经历全面。2006年归国, 历任深圳市半导体行业协会秘书长，深圳市LED产业联合会副秘书长，深圳照明电器行业协会副理事长等职。 参与撰写了多个深圳市LED和半导体产业发展规划和LED 产品标准，也数次代表中国参与国际LED及半导体行业标准制定和多边谈判。 作为课题负责人承担了国家02 科技重大专项、 深圳市杰出青年计划等科研项目。 近年发表学术论文20余篇，中国发明专利13 项，国际专利2项。 学历： l 1992年 南开大学现代光学所， 物理学学士 l 2000年 休斯敦大学，物理学博士 工作经历： 1995.7-2000.12 休斯敦大学超导中心, 物理学博士 · 研究新型High K 半导体材料及量子相变 2001.1-2002.1 康宁（Corning）公司， 高级工程师兼光纤工程专家 · 研发超低偏振光色散的40G光纤 2002.1-2004.1 Sensitron半导体公司， 高级电子设计工程师, · 负责功率半导体器件及光电产品封装研发 2004.1-2006.7 CML innovative Tech, 隶属Sylvania Lighting Inc）, 科技总监 · 主持开发了20多项 LED 照明产品 2006.8-2010.7 北京大学深圳研究生院，信息工程学院，副教授 · 开设 “微系统封装” 和“化和物半导体与光电子器件”课程 · 2009年优秀教学奖. 2010.8- 今 北京大学深圳研究生院，环境与能源学院，副教授 · 开设 “低碳科技概论“与 “节能照明与可持续设计” 研究生课程 · 与加州照明中心， 联合研发智能照明系统和推广照明节能示范项目。 负责的项目有： l  2015年, 深圳市战略新兴项目《建筑高效日光采集系统研究》 l  2011年，深圳基础研究新材料领域重点项目《LED封装与荧光粉球化技术》 l  2010年，深圳市杰出青年基金项目《英寸晶圆级LED硅基封装技术》； l  2009年，国家重大科技专项- 先进封装工艺开发及产业化《FC凸点制造工艺》； l  2009年，深圳市科技计划《LED 光源在中间视觉状态下的光色特性研究》； l  2007年，深圳市科技计划《以LTCC陶瓷为基底的大功率LED封装技术研究》； 参与起草的行业标准： l  《LED路灯智能照明技术规范 第1部分：控制系统》、 l  《LED路灯智能照明技术规范 第2部分：电力线载波控制模块》、 l  《LED路灯智能照明技术规范 第3部分：基于PLC的应用层通信协议》、 l  《道路照明用LED灯现场测试方法》、 l  《LED隧道灯用控制装置技术规范》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第1部分：总规范》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第2部分：平板灯》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第9部分：不舒适眩光测试计算方法》等。 l  广东LED照明标准光组件技术规范, 第1和第2层级, 共21项 产品规范。 专著： 城市道路照明智能监控技术 清华大学出版社 2013-04-01

能效工程与生物质能源

绿色照明系统中心

1. <<现代显示>> 编委 2. 深圳市半导体行业协会， 秘书长 （2007－2009） 3. 广东省LED联盟 专家 4. 深圳节能专家联合会 专家 5. 国标委半导体照明设备和材料标准工作组 成员 6. 国际ISA联盟 技术委员会 成员

1. Liting Jiang, Peng Jin, and Peng Lei “Color discrimination metric based on cone cell sensitivity”， 《Optics express》, 2015-06-01, A741-A751 2. Jiang, Liting; Jin, Peng “Spectral Effect of multi-chip LED on Color Contrast Sensitivity with SPD Tuning”， Solid-State and Organic Lighting (SOLED) 2014，2014-12-05, OSA国际会议 3. Peng Jin ; Beibing Z “A novel process obtaining silicone dome lens for wafer level LED packaging” 10th China International Forum on SSL，2013-11-10, 国际会议 4. 李宁, 金鹏 “四芯片色温可调白光LED的研究” , 《半导体光电》, 2014-07-01 5. w.liu, N. Li, P.Lei, B.B. Zhou, P.jin “Reliability test and failure analysis of high-brightness LEDs from Cree under the various injection currents”， 2013-12-02 , IEEE国际会议 6. 刘葳，金鹏 “共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为”， 《电子元件与材料 》， 2014-01-01， P44 7. 雷鹏，赖君渊，马炯，金鹏 “Compound Parabolic Based Three-dimensional Concentrator for Low Concentration Photovoltaic”， Omnipress Digital Publishing 国际会议文集， 2013-11-01 8. 雷鹏，赖君渊，马炯，金鹏 “Simulation and on-site performance of a novel 3D concentrator for photovoltaic application”， 《Applied Mechanics and Materials》 ， 2014/457/458， P1467 9. 雷鹏，赖君渊，马炯，金鹏 “基于复合抛物面的新型三维光伏聚光器”， 《可再生能源》，2013-10-01， P15 10. 赖君渊 雷鹏 金鹏 “Freeform LED lens design for uniform rectangular illumination using a new source-target mapping”， the proceedings of ICFEEE 2013 国际会议，2014-01-01 11. Peng Lei, Jiong Ma, Peng Jin, Hao Lv, Lei Shen “Structural Design of a Universal and Efficient Demand-Side Management System for Smart Grid”， power engineering and automation conference 2012-12-30 P384 12. 毛周明, 金鹏, 詹文平 “基于电力线载波的道路照明物联网技术”， 《智能电网》， 2013-03-01， P1-7 13. W. Liu and P. Jin “Research on eutectic bonding processes and interfacial damage features in high power LED package”， 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging IEEE国际会议， 2012-08-30， P1432 14. Huajie Luo, Shengdong Zhang, Peng Jin “Optimization of Trichromatic Color Temperature Tunable White Light LEDs ”， 2011 international conference on electronics and optoelectronics IEEE国际会议，2011-07-31 15. Peng Jin; Qifeng Zhou; Na Wu; Qun Zhong “Thermal Analysis And Testing Of Multi Layer Ceramic-Metal Packaged LED Electronic Packaging Technology & High Density Packaging”, 2009. ICEPT-HDP， IEEE国际会议， 2009-08-13 16. JIN Peng, WANG Yi-feng, ZHOU Qi-feng, John Rooy “The luminous efficacy of white LED in the mesopic state”， 《Optoelectronics Letters》 ，2009-7-1， Vol. 5, No. 4., P265 17. 金鹏， 叶浩 “LightTools 在LED 背光中的应用”，《现代显示》，2010, Vol 109，P9 18. 金鹏，喻春雨，周奇峰，王一峰，吴　娜 “LED在道路照明中的光效优势 ”，《光学精密工程 》， 2011-01-01， 第19卷　第1期， P51.