郭永博
教授
个人简介
教育经历 2007.03-2011.12,就读于哈尔滨工业大学,机械制造及自动化专业,获工学博士学位 2009.08-2011.09,就读于美国佐治亚理工学院,材料科学与工程系,国家公派留学 获奖 2016年,黑龙江省科技进步二等奖(多晶难加工材料微纳车铣加工关键技术及装备),排名第一 2016年,获黑龙江省机械工程联合会二等奖 2013年, 获第十五届哈工大校优秀博士学位论文 2013年,获第三届全国上银优秀机械博士论文优秀奖 工作经历 2009.11-2012.05, 哈尔滨工业大学首批公派留学预留师资 2012.05-2016.11, 哈尔滨工业大学机电学院 讲师 2013.05至 今, 哈尔滨工业大学机电学院 硕士生导师 2016.12-2018.11, 哈尔滨工业大学机电学院 副教授(准聘) 2018.12至 今, 哈尔滨工业大学机电学院 教授(准聘) 2019.04至 今, 哈尔滨工业大学机电学院 博士生导师
研究领域
精密超精密加工工艺与装备 智能机器人装备、精密非标智能装备设计与制造 高超声速技术 微纳米加工技术
学术兼职
中国机械工程学会高级会员 国家自然基金项目评审专家 科技部国家技术预测专家 教育部学位中心论文评审专家 黑龙江省自然基金评审专家 黑龙江省科学技术奖评审专家 河北省自然基金评审专家
近期论文
Y.B Guo, T. Xu, M. Li. Generalized type III internal stress from interfaces, triple junctions and other microstructural components in nanocrystalline materials. Acta Materialia, 2013, 61: 4974-4983 (SCI)(IF: 8.2) Y.B Guo, T. Xu, M. Li. Hierarchical dislocation nucleation controlled by internal stress in nanocrystalline copper. Applied physics letters. 2013, 102: 241910(1)-241910(6) (SCI)(IF: 3.844) Yongbo Guo, Tao Xu, Mo Li. Atomistic calculation of internal stress in nanoscale polycrystalline materials. Philosophical Magazine, 2012, 92: 3064-3083 (SCI)(IF: 1.86) Yongbo Guo, Yingchun Liang, Mingjun Chen. Molecular dynamics simulations of thermal effects in nanometric cutting process. Sci China Tech Sci, 2010, 53: 870-874 (SCI)( IF: 1.019) Guo Yong-bo, Liang Yingchun. Atomistic simualtion of thermal effects and defect structures during nanomachining of copper. Trans. Nonferrous Met. Soc. China, 2012, 22:2762-2770 (SCI)( IF: 0.78) Y.B. Guo, Y.C. Liang, M. Li. Effects of microstructures on the material removal mechanisms in nanomachining of polycrystalline materials. Proc. of 13th Euspen International Conference第13届欧洲精密工程与纳米技术学会,柏林,2013年5月 郭永博, 梁迎春, 陈明君, 卢礼华. 单晶Cu纳米加工机理及其热效应的分子动力学模拟. 金属学报, 2009, 45(10): 1199-1204 (SCI/EI)( IF: 1.138) 梁迎春, 郭永博, 陈明君. 纳米加工过程中金刚石刀具磨损研究的新进展. 摩擦学学报, 2008(3): 282-288 (EI)( IF: 1.141) Y. C. Liang, Y. B. Guo, M. J. Chen, Q. S. Bai. Molecular dynamics simulation of heat distribution during nanometric cutting process. Nanoelectronics Conference, 2008. NEC 2008. 2nd IEEE International 24-27 March 2008 Page(s):711 – 715. (SCI)