微电子学院

集成电路设计及可靠性研究

主要研究方向：系统集成设计、VLSI设计和功率电子集成设计。

1．宽禁带半导体器件工艺 2.宽禁带半导体新结构器件 3．GaN基电子器件可靠性研究 4．GaN数字电路关键技术研究 5．高击穿电压GaN功率器件研究

1．新型微纳半导体器件; 2．模拟集成电路;

1．GaN基电子器件； 2．GaN基光电器件； 3．III-N和ZnO宽禁带半导体材料研究。

半导体太赫兹（THz)关键技术与机理、SiC和GaN电子器件机理与建模、工艺设计和制造。

SOC与混合信号集成电路设计 新型半导体材料与器件 高密度集成与三维集成技术（3D-IC）

1．半导体、电子元器件制造过程质量与可靠性控制、评价技术 2．半导体器件可靠性与失效机理 3．集成电路设计与可制造设计 4．纳米制造质量评价与控制技术

1．GaNHEMTandMOSHEMT:DCandRFPowerdevice 2．ALDDielectricEngineering 3．Negative-CapacitanceField-Eff...

1.通信与功率系统集成 2.射频集成电路与短距离无线通信芯片设计 3.微电子器件噪声与可靠性应用技术 4.微弱信号检测及虚拟仪器

一直从事微电子半导体器件与集成电路方面的研究工作

（1）基于三维集成电路的互连技术 （2）半导体光电子器件与集成技术

隔离类芯片（隔离电源芯片、隔离通讯芯片、隔离放大器芯片、隔离驱动芯片、隔离ADC等） 电池管理芯片和系统（高压采样电路、ADC、菊花链通讯等等） 无线充电管理芯片和系统（超声无线充电、低频和...

1.柔性电子器件及其系统集成 2.瞬态电子器件及集成 3．有机半导体电子器件 4.新型薄膜太阳能电池

高温、高频、大功率宽禁带半导体器件和材料（SiC） 半导体器件模拟及制造技术 半导体器件抗辐照加固技术 石墨烯生长及器件研究 射频集成电路设计 自旋电子学

宽禁带半导体(GaN)器件、材料与设备 微波毫米波太赫兹集成电路与工艺 超宽禁带半导体(金刚石、氧化镓、氮化铝)器件、材料与设备 石墨烯及二维半导体器件与材料 柔性新能源与可穿戴器件

当前主要研究领域为：高速半导体器件与集成电路；纳米器件模型与仿真；新型Si基应变器件与集成电路；专用集成电路设计。

1、柔性光电器件 2、光伏材料物理与器件

1）高能效模数转换器（ADC）、高速及超高速ADC 2）激光雷达（线性、SPAD等） 3）模拟前端集成电路与模拟信号链芯片 4）三维集成电路与微系统 5）高效功率集成电路（AC/DC、D...

VLSI设计与可制造性研究