集成电路学院

长期从事微纳加工工艺与微纳器件领域的研究与开发工作，主要研究方向为集成智能传感器、微机电（MEMS）器件、能量收集器、碳基纳米器件、二维材料电子器件等

高速、低功耗数字集成电路设计方法学及SoC芯片设计技术，重点应用领域为基于密码技术的信息安全芯片

三维集成与芯粒集成技术：包括高深宽比TSV制造技术、芯片及晶圆级混合键合技术、高密度金属键合技术，以及系统集成技术 MEMS与微纳传感器：包括新型微纳米传感器、集成传感器阵列，以及射频MEMS...

王志华教授的研究重点是CMOS RFIC和生物医学应用，包括RFID，PLL，低功耗无线收发器以及结合了先进RFIC和数字图像处理技术的智能诊所设备

长期从事MEMS器件与系统集成研究，尤其是微能源（Power MEMS）的研究

从事集成电路制造工艺研究、实验室建设及管理

器件建模与EDA工具开发，微波/毫米波集成电路设计、宽禁带半导体(SiC、GaN、金刚石)器件与模块研制

魏少军教授致力于超大规模集成电路设计方法学研究、可重构计算架构研究和通信专用集成电路技术研究。主要研究领域为：超深亚微米集成电路设计方法学研究，数字系统高层次综合技术研究，嵌入式系统设计技术研究...

主要从事图像传感器和非挥发性存储器等阵列式电路系统设计技术研究

吴华强教授长期从事新型存储器及基于忆阻器的存算一体研究，涵盖了从器件、工艺集成、架构、算法、芯片以及系统等多个层次

目前主要从事新型半导体材料与器件的研究，包括碳化硅材料和器件、氮化镓材料和器件、锗材料和器件、硅基太阳能电池等

系统级封装、MEMS封装、晶圆级封装、三维集成、芯粒集成、异质异构集成等先进互连与封装技术、纳米互连与集成技术及封装可靠性与失效分析等

目前主要从事SiGe/Si微波功率HBT器件与集成电路以及超高速应变硅MOS器件与集成电路的教学与科研工作。

主要研究领域：先进信号处理（图像处理，阵列信号处理，目标检测识别与人工智能等）、集成电路与系统设计（存算一体，低能耗、高性能数字电路与构架设计等） 主要应用领域：...

目前主要研究方向为新型微纳米电子材料与器件，具体包括： 1、基于二维材料的新型电子器件：利用二维材料（如石墨烯、硫化钼以及黑磷等）构建高迁移率、高开关比场效应晶体管器件，设计开发逻辑器件与...

在测试、氧化扩散、光刻、工艺设备、流程管理等方面具有多年实践经验，现从事工艺分析诊断、光刻工艺设备及工艺、VLSI自动化制造和CIMS系统等方面的研究，在工艺流程开发、自动流程卡生成、自动工艺调...

计算机辅助集成电路器件和电路模拟，硅CMOS射频 (RF)器件模型和参数提取；纳米尺度MOS　scaling ；载流子量子输运模型及纳电子器件、结构物理模型和计算机模拟；基于物理级 (即版图)...

人工智能芯片设计、可重构计算、新型处理器体系结构

研究方向为新型半导体（硅、碳化硅）功率器件、功率集成电路及其封装模块、应用电路与系统的设计、制造、可靠性试验与产业化验证，集成电路的设计、建模与模拟。

长期致力于智能微纳器件与系统的研究，在二维纳电子器件、纳米声学器件、集成谐振器件、柔性电子器件及其应用系统等方面取得多项重要创新性成果。