材料科学与工程学院

合金（铝、镁、钛等）热力作用下的物理模拟、模型及机理；连续大塑性变形技术及相关理论；先进成形过程的有限元模拟与虚拟制造技术；金属材料强韧化机理及性能调控技术；金属基复合材料；微细结构材料制备、组织与性能表征。

1.电子封装材料 主要研究开发金属化陶瓷基板、叠层复合材料、热沉材料、键合片、互联材料等。 2.功能薄膜材料 主要研究具有电、热、耐磨减摩等功能的金属、非金属薄膜等。

高分子材料、超分子组装和先进能源材料等领域