材料科学与工程学院
哈尔滨工业大学
耿慧远
副研究员
genghuiyuan@hit.edu.cn
热电材料与器件，包括以下具体方向： 原子，声子及载流子的近平衡输运理论 金属及半导体中缺陷热力学与动力学的密度泛函理论研究 极端非平衡材料制备方法 金属与半导体的先进连接方法
郭逢凯
讲师
fkguo@hit.edu.cn
热电材料与器件 面向深空探测和深海预警，开发高稳定、高效率、免维护的温差发电系统解决方案 面向5G光模块和红外探测器开发高效微型半导体致冷组件
何景山
教授
jingshanhlj@hit.edu.cn
何鹏
教授
hepeng@hit.edu.cn
微纳连接与器件可靠性、柔性电子互连与可靠性 新材料及异种材料连接界面行为与控制 高能微弧表面改性与增材制造 纳米材料光烧结、人工突触与自供能器件性能 激光、电弧钎焊与精密焊接 绿色焊接材料及工艺
胡连喜
教授
hulx@hit.edu.cn
镁合金塑性加工与成形 金属间化合物及难熔金属材料塑性加工与成形 机械合金化与粉末新材料制备与成形 纳米晶金属材料制备与成形 高性能NdFeB稀土永磁材料 金属氢化物与储氢材料
黄陆军
教授
huanglujun@hit.edu.cn
钛合金(钛与富钛高熵)与钛基复合材料 激光3D打印智能制造(钛合金、钛基复合材料、高温合金、高熵合金) 锂电池正极材料改性
何培刚
研究员
hithepeigang@126.com
无机聚合物复合材料及其在防火阻燃（非透波体系）/防热透波（透波体系）领域的基础和应用研究 放射性离子固化机理和应用研究 3D打印多级孔结构材料研究 3D打印无机聚合物及其复合材料的仿生结构...
杭春进
教授
hangcj@hit.edu.cn
1．电子器件互连工艺、材料及装备 为适应电子器件的功能化、小型化以及轻量化的发展趋势，亟需新型电子互连工艺、电子材料以及相关专用制造装备的快速更新。 （1）电子互连工艺 研究铜丝球焊应...
贺雯
讲师
hewenmse@hit.edu.cn
低维材料表面/界面的第一性原理计算/The first principles calculations of low dimensional...
霍思嘉
讲师
huosijia@hit.edu.cn
超高温极端苛刻环境用硼化物-碳化物复相陶瓷的反应烧结及综合性能评价，在复相陶瓷高熵化、低温致密化与强韧化、组织结构精细表征、力-热-氧化多场耦合下材料失效分析等方面开展了系统研究
韩秀丽
副教授
xiuli_han1999@hit.edu.cn
钛基和铝基复合材料制备、设计和多尺度模拟计算 Ti2AlNb合金及复合材料 石墨烯增强金属基复合材料 高熵陶瓷设计和抗辐照性能多尺度模拟计算 高频率微波系统材料强场击穿的多尺度模拟计算 ...
韩聪
教授
conghan@hit.edu.cn
液压成形, Hydroforming 管材成形, Tube Forming 极端成形, Extreme Forming 智能成形, Intelligent Forming 工装模具,...
黄小萧
教授
swliza@hit.edu.cn
材料的结构设计及性能优化。研究其设计制备技术及在航空航天、生物医学、电子信息和新能源等制造领域的应用 学术方向：微纳米新型陶瓷及碳材料的基础及应用研究 1、...