机电工程学院

研究领域：微电子封装与组装

研究领域：面向制造过程的智能检测与寿命预估。

研究领域：先进电子制造技术（微纳电子封装与组装、柔性与印刷电子技术、MEMS技术、LED技术等）

研究领域：电子元器件与微纳结构可靠性；电子封装材料、机械工程材料；工程有限元分析。招生专业：机械、材料相关专业。

研究领域：现代设计与制造技术、新一代GPS标准体系理论、流体传动与控制以及故障诊断专家系统。

研究领域：智能装备制造；精密测试技术

研究领域：汽车NVH、声品质、声学定位与监测

研究领域：机电装备状态监测，振动与噪声控制

研究领域：微电子制造及其表面组装技术、机电一体化技术

研究领域：先进半导体设备制造技术

研究领域：机械装备远程监测、智能控制、故障诊断；信号处理；图像识别

研究领域：电力电子与电力传动，自动控制，机械电子工程,机电一体化技术

研究领域：装备故障诊断与智能维护

研究领域：电力电子技术及电子束加工设备

研究领域：机械工程及其产业化、金属材料表面改性

研究领域：异质光电器件集成及封装技术研究，表面等离基元器件，柔性光电集成技术

研究领域：新能源材料、电子封装材料、固态电解质、动力电池等。招收材料学、化学、物理和机械类相关学科毕业生；可选择前往新加坡国立大学-深圳大学国际联合实验室开展研究工作。

研究领域：汽车轻量化成形技术 模具CAD/CAM技术 液压成形技术 特种成形技术

研究领域：微电子封装组装技术及可靠性、半导体照明封装与系统集成、电子封装组装设备、智能机器人