微电子学院
复旦大学
江安全
研究员
aqjiang@fudan.edu.cn
基于CMOS工艺后端的不挥发薄膜存储器：铁电薄膜存储器（FeRAM），变阻存储器（RRAM），相变存储器(PCRAM)，非挥发闪存(FLASH)等 新型纳米半导体器件的工艺和物理； 高介电常...
蒋玉龙
教授
yljiang@fudan.edu.cn
集成电路先进材料、工艺与器件研究，特别是集成电路MOS器件源漏栅接触技术方面的研究 先进铜互连技术，纳米新型器件研究 功率半导体器件研究 柔性器件研究
姜培
教授
pchiang@fudan.edu.cn
Our goal is to design photonic-electronic systems for the Optics-of-Everything(O2E) Photonic...
季力
教授
lji@fudan.edu.cn
新型微纳电子器件与量子器件 超高真空薄膜制备及先进表征（MBE-ALD/STM-TERS/ARPES） 半导体光电化学催化与氢能源 第三代半导体材料制备及器件
解玉凤
教授
xieyf@fudan.edu.cn
基于新型存储器件的未来芯片设计研究：包括基于阻变存储器、磁存储器等的新型存储芯片、新型计算芯片研究等 面向高并行化运算加速的数字芯片研究：包括人工智能加速芯片、高并行信息处理加速芯片等
金安澜
工程师
jinal@fudan.edu.cn
刘子玉
研究员
liuziyu@fudan.edu.cn
应用于三维集成的各级封装技术的设计、材料、工艺方案和机理研究，以及将其运用于多层存储器堆叠、传感器和高功率器件等应用领域。具体的研究内容如下： （1）窄节距焊球连接技术（BGA和Flip...
刘文军
研究员
wjliu@fudan.edu.cn
新型宽禁带氧化物半导体器件与工艺（e.g. Oxide Semiconductor, Ga2O3） 功能器件与电路（Oxide Functional/Hybrid Devices and...
卢红亮
教授
honglianglu@fudan.edu.cn
先进集成电路工艺，如原子层沉积(ALD)纳米级功能薄膜 新型氧化物半导体材料与器件，如薄膜晶体管 新型微纳结构MEMS器件，如光电、气体、生物传感器及能源器件 混合信号和存储器的集成电路设计
来金梅
研究员
jmlai@fudan.edu.cn
可编程芯片设计及其测试方法研究 基于FPGA的神经网络加速器设计方法研究 基于SoC FPGA的深度学习研发平台设计 嵌入式可编程 IP 核及其软硬件设计方法研究
林殷茵
教授
yylin@fudan.edu.cn
半导体存储器及应用，包括： 半导体存储器电路设计与测试应用研究 半导体存储器器件与工艺制造研究 计算机及可移动设备存储体系结构研究 工艺波动的电路表征
刘显和
副研究员
xianheliu@fudan.edu.cn
含氟自组装分子在表界面的纳米结构 10～5 nm分辨率的导向自组装（DSA）图形化材料 下一代高分辨率的半导体光刻材料
刘艳
助理研究员
liuyan_ly@fudan.edu.cn
闵昊
教授
hmin@fudan.edu.cn
系统芯片体系结构、软件无线电技术与芯片、无线通信收发机芯片设计（如RFID、Zigbee、GSM/TDS-CDMA/LTE等） 射频及混合信号集成电路设计、非挥发性存储器设计、数字信号处理 ...