微电子学院
复旦大学
包文中
研究员
baowz@fudan.edu.cn
新型低维材料的基础物性研究 晶圆级二维半导体的可控生长，在此基础上的器件工艺、电路设计及其在集成电路中的实际应用，包括逻辑，存储和射频等器件 柔性电子学、印刷电子学和纸质电子学（器件工艺以及...
曾璇
教授
xzeng@fudan.edu.cn
集成电路设计自动化 模拟电路设计自动化：包括电路模拟，模拟电路的行为级建模及模拟，模拟电路版图设计自动化 高速互连电路分析和综合，包括互连线参数提取、互连线模型降阶、高速时钟设计 可制造性...
程旭
副研究员
chengxu@fudan.edu.cn
高能效系统芯片（SoC）中的模拟和混合信号集成电路设计，主要包括： 1. 高能效混合信号集成电路设计研究 2. 信息安全领域混合信号集成电路设计研究 3. 全定制数字集成电路设计与方法学研究
陈赟
副教授
chenyun@fudan.edu.cn
高能效多模通信基带芯片设计： (1) 多标准数字电视广播调制解调器芯片设计，包括同步、长回波信道估计、同时兼容LDPC+Turbo解码的VLSI结构 (2)...
陈之原
研究员
chen_zy@fudan.edu.cn
低功耗电源管理芯片，开关电感、开关电容及混合型DC-DC电压转换器 振动能/太阳能/热能/无线等能量收集芯片 无线充电技术，隔离电源技术，AC-DC整流器 高能效GaN驱动芯片，LED驱动芯片
陈时友
研究员
chensy@fudan.edu.cn
半导体材料与器件的计算模拟与设计 缺陷和掺杂，缺陷的第一性原理计算模拟方法发展 电子器件的原子级仿真方法和TCAD软件、辐照效应和可靠性物理 新型多元化合物半导体材料与器件
陈更生
高级工程师
gschen@fudan.edu.cn
现场可编程器件（FPGA）、分布式并行计算、电子自动化设计（EDA）、图像处理、深度学习；处理器体系结构、可重构-异构计算、高性能计算加速、低功耗设计；嵌入式系统、智能电子系统
陈琳
教授
linchen@fudan.edu.cn
集成电路新原理器件设计与先进CMOS工艺 新型存储器件与存算一体技术 柔性电子器件与可穿戴技术 集成电路先进互连与三维集成技术
丁士进
研究员
sjding@fudan.edu.cn
氧化物半导体薄膜与器件 电荷俘获型非易式性存储器 超大规模集成电路互连材料与工艺 高/超高电容密度片上电容器 原子层沉积新材料及应用
邓海
教授
haideng@fudan.edu.cn
先进半导体芯片制造用的高端光刻胶、光刻材料和相关工艺集成的研究（微电子方向） 90nm～5nm节点高端半导体光刻材料的研发 探索Moore's Law的材料极限，研发下一代10～5...
范益波
教授
fanyibo@fudan.edu.cn
视频编码：VPU处理器、视频图像编码算法研究与芯片设计 图像处理：ISP处理器、十亿级像素计算成像系统研究 机器学习：NPU处理器、人工智能算法与芯片架构研究 计算技术：异构计算系统、云计...
韩军
研究员
junhan@fudan.edu.cn
人机融合智能系统：1）人机融合智能系统的建模和测评技术；2）基于视觉与语音特征及人体行为的人机交互智能算法与芯片；3）基于生物医电信号的人机交互智能算法与芯片 大算力芯片体系架构设计方法学...
黄伟
研究员
eehuangw@fudan.edu.cn
从事射频半导体器件与5G应用、电力电子器件与功率集成、硅光子器件与光电集成等基础研究，成果转化。 射频功率器件与单片集成。围绕5G、相控阵雷达应用，开发高线性、高效率、高功率的射频功率新器...
胡申
研究员
hushen@fudan.edu.cn
材料：新型功能氧化物薄膜材料制备（钙钛矿，半导体等） 工艺：前沿薄膜工艺及表界面先进表征（STM/SIMS/XPS等） 设备：超高真空互联体系设备构建（ALD-MBE-ARPES等） 器件...