微电子学院

信号处理电路、模拟集成电路、射频集成电路、高速数模混合集成电路、生物芯片等 电路与系统，信号与信息处理

3D打印/增材制造技术 先进制造技术 微系统设计与制造 微波毫米波器件设计与制造

专用集成电路设计

二维材料在气体传感器中的应用及性能研究 新型二维材料电学光学性质的研究及其在柔性电子器件和太阳能电池中的应用

1. 超大规模高速光纤通信集成电路和高速并行光互连系统设计； 2. 混合信号集成电路与系统设计； 3. 芯片在系统SOC设计；

MEMS传感器机理与器件，及加工制造技术研究 柔性电子器件设计与应用 新型二维材料在器件中的性能分析及应用

功率集成电路与系统的拓扑、环路控制与可靠性，基于GaN/SiC等第三代半导体器件的高功率密度开关变换器研究等。

近期研究方向：高能效计算的算法、架构与电路；近似计算 例如：面向IoT端智能视觉应用的高性能、低功耗深度学习网络硬件加速器的算法、架构、与仿真器研究。

智能功率器件与可靠性、智能功率集成芯片与系统、功率集成技术、数模混合集成电路

1、微纳系统(IC/MEMS)设计、制造、材料与封装技术 2、芯片级原子/量子器件(包括原子磁力仪等新原理器件)设计、制造与集成 3、微半球谐振陀螺设计、制造与集成

主要研究方向为宽电压高能效集成电路设计方法。 面向低功耗计算与处理的“用电”、低损耗转换与驱动的“用电”高能效芯片设计，开展设计方法学的创新研究，并与华大九天、国微技术和概伦/长鑫等企业合作实...

长期从事数据获取、特征提取、数据建模，及其软硬件实现方面的研究。目前的研究方向为数字集成电路EDA建模。

穿戴电子技术； 柔性传感技术； 智能交互技术； 新型显示技术； 新型能源材料与器件；

研究方向为微电子学与固体电子学，主要从事无线传感器网络相关芯片设计，即模拟集成电路设计(射频集成电路设计)以及数模混合集成电路设计。

主要从事功率半导体器件与柔性薄膜晶体管的设计、可靠性及模型等方面的研究工作。

近年来，带领分校IC设计团队逐步开拓了单光子探测技术领域内的读出电路芯片设计工作，部分领域已取得比较明显的理论和应用成果。自2012年起，结合省自然科学基金项目，与中电44所合作开展基于盖革模式...

嵌入式系统设计 SoC系统芯片设计 SoC中低电压下的时钟树设计

微型传感器研究：各种物理量传感器的仿真设计、加工制造和测试应用等； 无线无源传感器系统研究：利用近场耦合原理实现无线、无源式传感，可以在密闭、旋转等恶劣环境应用； MEMS开关研究：射频和直...

三维获取与成像、增强现实显示、微显示芯片技术、可配置硅光芯片技术、光学神经网络。

基于原位球差矫正电镜开展纳米材料合成与构效关系研究，包括但不限于原位器件电子显微学、新型二维材料（石墨烯、黑磷、二硫化钼等）、太阳能电池、锂（钠/钾/钙/铝/锌）离子电池）、柔性电子器件等。